2026最强科技梳理：电子材料+核心科技+算力+PCB+储能

世间多美好 · 發表於 2026-7-21 16:07:05

2026年已经过半，AI算力基建还在猛踩油门。这股热潮往下传导，芯片上游的材料和载板开始集体缺货涨价。从ABF载板到球形硅微粉，从湿电子化学品到EMC环氧塑封料，每个环节都卡在扩产慢、技术门槛高的节骨眼上。下游储能和PCB也在跟着AI数据中心的需求起舞。这背后其实是一场围绕着先进封装和算力硬件的供应链大考，谁能在供需缺口里把产品做出来，谁就握住了这轮产业浪潮的钥匙。
一、ABF封装载板
ABF载板说白了就是高端芯片和外部电路之间的桥梁，GPU、AI芯片都离不开它。2026年全球载板产值预计冲到161亿美元。AI芯片对载板的消耗是传统PC芯片的5到10倍，偏偏这东西扩产要两三年，供给根本跟不上。目前市场基本被日本味之素垄断，国内厂商正加速突围，这波供需缺口给了国产替代难得的窗口期。

二、球形硅微粉
这是EMC环氧塑封料和高端覆铜板里头最关键的填充材料，用来解决芯片封装开裂和信号损耗的问题。全球高端市场长期被日本企业垄断，国内厂商正在拼命追赶。随着覆铜板从M7往M9、M10迭代，高端球形硅微粉供需缺口越拉越大，成了AI产业链上游涨价最猛的细分品种之一。

三、湿电子化学品
这是半导体制造过程中用来清洗、蚀刻的超高纯度化学品，杂质得控制到十亿分之一甚至万亿分之一级别。2026年国内市场规模预计达到181.83亿元，年增速超12%。下游晶圆厂扩产凶猛，加上国产替代政策推动，需求持续旺盛。行业正从G1级往G5级超高纯度方向升级，谁先突破高端产品谁就能吃肉。

四、EMC环氧塑封料
EMC就是给芯片穿的一层保护壳，防潮、防震、散热全靠它。2026年全球市场规模约204亿元。住友电木2026年6月直接涨价10%到20%，中东冲突推高了上游原料成本是主因。AI芯片对EMC的性能要求越来越高，这东西已经从配角变成了决定芯片封装良率的核心材料。

五、科技产业核心赛道
AI就是当下最硬核的主线。2026年全球AI支出预计达到2.59万亿美元，同比暴增47%。国内阿里、腾讯、字节、百度也在疯狂砸钱搞算力。国家层面把集成电路、新型储能、智能机器人等列为新兴支柱产业。整个产业链从芯片到服务器到数据中心全面开花，AI已经从概念变成了实打实的基建投资。

六、中国电建
这家是全球最大的电力工程承包商。2026年锚定新签合同1.4万亿、营收超6520亿的目标。主营业务围绕水、能、城、数四个字展开，水电风电太阳能、水利水务、城市基建、数字化。最亮眼的是新兴产业新签合同同比暴增93%。虽然前五个月整体新签合同同比降了12%，但能源电力主业依旧坚挺。

七、PCB印制电路板
PCB是电子产品之母，所有芯片都得插在它上面才能工作。AI服务器对PCB的要求比传统服务器高得多，层数从十几层飙升到二三十层。2026年全球PCB市场规模预计冲到957亿美元。光今年上半年就有超过20家PCB企业宣布扩产，投资额超800亿。但真正能接AI订单的高端产能其实很稀缺，行业正在剧烈分化。

八、储能
2026年一季度全球储能系统出货126.4GWh，同比增长近79%。国内前五个月招标量同比暴增40%。行业正从拼装机量转向拼运营赚钱的能力。最大的看点是AI数据中心带动的储能需求，前五个月AIDC储能出货已超去年全年。中国占了全球储能出货的97%，虽然增速在放缓，但绝对增量仍然可观。

声明：本文内容根据公开资料整理，仅作行业分析与参考，不构成任何推荐。

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